5月31日重庆与全球著名集成电路企业美国格罗方德公司签署备忘录，约定双方将在重庆共同组建合资公司，生产300毫米芯片。重庆市长黄奇帆，市委常委、常务副市长翁杰明，副市长沐华平，格罗方德公司全球运营资深副总裁约翰·多赫蒂、资深副总裁暨新加坡总经理洪启财等出席签约仪式。
据悉，合资工厂将利用重庆集成电路产业基础和格罗方德先进生产技术，采用现代化设备，生产300毫米芯片。该工厂计划于2017年投产。
黄奇帆表示，近年来，重庆利用全球产业重构机遇，构建起“5+6+860”的电子信息产业集群，为集成电路提供了巨大市场需求。基于对市场前景的看好和重庆电子信息产业升级的需要，重庆把集成电路作为重点发展的十大战略性新兴产业之一，按照集群发展的思路，围绕原材料-单晶硅切片-芯片设计-芯片制造-封装测试-基座载板等六个关键环节，已成功引进英国ARM、美国AOS、奥地利AT&S、韩国SK海力士等一批全球一流的集成电路企业，基本构建起一条完整的集成电路生态链。格罗方德公司是全球著名的集成电路企业，此次落户重庆建设的300毫米芯片厂，工艺水准高，产业链条长，是市场、技术和资本有机结合的硕果。双方的合作将有助于重庆提升集成电路生产技术，进一步完善、延伸重庆电子信息产业链。重庆将按照中央供给侧结构性改革要求，着力打造低税费成本、低融资成本、低物流成本、低要素成本、低土地房产成本的“五低”发展环境，为项目的顺利实施创造良好的条件。
约翰·多赫蒂表示，中国是全球集成电路市场增速*快的地区，其消费量占全世界一半以上，越来越多的集成电路公司在华投资设厂参与全球竞争。格罗方德公司非常高兴与重庆市政府合作，扩大在华投资，为日益增长的中国客户服务。
签约前，黄奇帆会见了格罗方德公司代表团一行。
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